热电堆传感器/单个

单传感器-HMSZ11系列

单热电堆传感器

由新型CMOS兼容传感器芯片和热敏电阻基准芯片组成的世界上最小的热电堆微型传感器具有灵敏度高、灵敏度温度系数小、重复性和可靠性高等特点。该传感器采用比TO-46更小的新型晶体管外形封装，配有红外透射滤光片窗口。传感器可根据需要配备定制过滤器。

单热电堆传感器-HMS系列、HTS系列

HMS系列和HTS系列CMOS兼容的热电堆传感器芯片具有灵敏度高、灵敏度温度系数小、重复性和可靠性高等特点。HMS传感器安装在TO-46中，HTS传感器采用TO-39封装。较小的封装尺寸有利于传感器安装是关键参数的应用。HMS-M型可将红外透镜集成到to-46外壳中，并相应地减小视野。较小的芯片TP1非常适合需要精确测量点的温度测量，而芯片类型TP2提供更高的信号，TP3甚至提供最高的信号。此外，海曼传感器可以提供集成热电堆传感器（HIS系列），将热电堆传感器芯片与TO-39或TO-46外壳中的ASIC相结合。

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带透镜光学的单热电堆传感器-HMS-M系列

带透镜光学的单TP传感器

HMS-M系列结合了HMS系列的优良特性和衍射透镜各自的视野和信号的优点。该透镜的焦距为3.0毫米，可与长波程（LWP）F5.5或F8.0滤光片涂层一起使用。例如，在TO-39外壳中也可以使用F5.5GE镜头，比如A11F5.5。

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SMD陶瓷封装的单热电堆传感器-HCS系列

SMD封装中的单热电堆

HCS系列结合了出色的色彩包装和最高的功能。。。

有关HCS系列的更多信息（PDF）HTS系列CMOS兼容的热电堆传感器芯片在一个TO39大小的晶体管外壳中，性能良好

灵敏度高，灵敏度温度系数小，重现性和可靠性高。

最小的芯片TP1非常适合于需要精确测量点的温度测量

芯片类型TP3针对最高信号进行了优化。此外，海曼传感器可以提供集成热电堆

传感器（他的系列）结合了热电堆传感器芯片和一个专用集成电路在一个TO39外壳。